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bob最新地址下载科技携恒温恒湿试验箱参加**届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会

日期:2022-05-29 12:13
浏览次数:201
摘要:为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用,由中国光学工程学会主办的**届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月在重庆举办。

为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用,由中国光学工程学会主办的**届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月在重庆举办。





主办单位

中国光学工程学会

承办单位:

联合微电子中心有限责任公司、光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所

协办单位:

国家信息光电子**中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室、中国电子科技集团公司**十三研究所、南京理工大学

支持单位:

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